俩封装在一起就性能两倍提升？
【 在 Acui 的大作中提到: 】
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: 据相关消息，龙芯近日发布了3D5000系列芯片，该系列芯片主要采用Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了。  
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: 不少
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发自「今日水木 on iPhone 12 Pro」
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