胡伟武夫妇太给力了，招一堆研究生和科研民工，就能秒杀intel几十年的积累
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 据相关消息，龙芯近日发布了3D5000系列芯片，该系列芯片主要采用Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了。
: 不少人认为，龙芯3D5000系列性能的增强表示着在工艺不提升的情况下，Chiplet技术是性能提升最好的方式之一。
: 但龙芯并不只靠Chiplet技术来让性能提升，近日，龙芯又表示，正在流片中的龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。
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中科院领导拍过胸脯的，搞不出光刻机就提头来见，现在不知道去哪里高就了。了解科研项目的都知道，中科院约等于骗子窝
【 在 waterpot 的大作中提到: 】
: 那不是和华为一样，到时候台积电一断供，我们还是无心可用啊。
: 只能期待国产光刻机了。
: 龙芯只是个fabless设计公司，和AMD一样，代工靠台积。芯片几大巨头（英特尔/英伟达/AMD/高通/苹果）也就英特尔只有晶圆厂，其他都靠台积和三星代工。
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