华为顾虑太多，一直没有个壮士断腕的决心
【 在 i6v1206 的大作中提到: 】
: 这种是不是还不如直接让华为来搞？
: 发自「今日水木 on iPhone 18」
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希望下一代能堆到8核，虽然龙芯一直强调优化单核性能，但是国内很多领导不懂，就以为8核就是比四核强，很多采购写死了要8核，让兆芯申威这种垃圾有机可乘


【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 据相关消息，龙芯近日发布了3D5000系列芯片，该系列芯片主要采用Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了。
: 不少人认为，龙芯3D5000系列性能的增强表示着在工艺不提升的情况下，Chiplet技术是性能提升最好的方式之一。
: 但龙芯并不只靠Chiplet技术来让性能提升，近日，龙芯又表示，正在流片中的龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。
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