- 主题:AMD杀疯了！Zen5 核显性能媲美RTX 4070
大CPU和大GPU封装到一起，也不是不可能，苹果这么干的，AMD在游戏主机上也是这么干的，试试市场反应也无不可。
【 在 Acui 的大作中提到: 】
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: 曝料大神MLID带来了2024年度AMD移动平台的大量曝料，涵盖高中低端各条产品线。
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: 这一次，不但CPU架构全线升级到Zen5，GPU架构和性能也有突飞猛进，最高甚至达到移动版RTX 4070的级别！
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: MLID首先指出，Zen架构诞生以来，AMD一直都把夺取
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发自「今日水木 on Android」
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散热有很大优势啊，CPU GPU用一块散热器，不打架，好摆放，易堆料，单散热器压150W~200W问题不大。如果像mac studio那样，再优化下进气口，压300都有可能。
【 在 guanhaifa 的大作中提到: 】
: 散热怎么搞呢。
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苹果m系列和AMD主机系列都这么干的
【 在 iMx 的大作中提到: 】
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: 不好处理，有温差，温度应力大，容易焊点脱开
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: telegraph.co.uk — The average woman cannot keep a secret for longer than 47
: hours, a new study suggests. Res
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你说的这些和 16核Zen5 CPU + 40个RDNA3+CU单元 GPU 有关系吗？
【 在 Avocado 的大作中提到: 】
: 水果是不惜料，靠大底，结果是成本下不来，且没有那么通用
: 游戏机别提了，次时代主机绝对能力就那么回事，也不怎么通用，次品流出的测试跑日用OS实在提不上筷子
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显卡散热容易，一是因为GPU核心面积大，二是大面积散热模组并排放置。
CPU核心面积小，风冷散热模组堆料也只能串联，水冷才能做到并联，然后还要吃显卡尾气。。
CPU和GPU核心放到一块，首先核心面积和分开放置没区别，以前是100和200，现在100+200。
其次没有显卡碍事，风冷也可以上并排散热模组，或者上水冷，一个搞定俩，超频上限会低一些，普通用户无所谓。
【 在 Jacqueline 的大作中提到: 】
: 完全说反了，独立显卡散热很容易，顶级显卡风冷也够。
: CPU上了档次不用水冷根本压不住，再往那么小面积里塞个GPU，画面太美不敢想。。。
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