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标  题: 三星电子开始批量生产业界最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，用于移动设
发信站: 水木社区 (Tue Aug  6 18:02:40 2024), 站内

三星电子开始批量生产业界最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，用于移动设备上的 AI
Korea on August 6, 2024

三星的紧凑型 LPDDR5X DRAM 封装高 0.65 毫米，
允许增强热控制，适合设备上的人工智能移动应用

LPDDR封装堆叠了四层12nm级DRAM芯片，
减少厚度并提高耐热性，同时增加密度

全球先进内存技术领导者三星电子今日宣布，已开始量产业界最薄的 12 纳米 (nm) 级、12 GB 和 16GB LPDDR5X DRAM 封装，巩固了其在低功耗DRAM市场领域的领先地位。

凭借其在芯片封装方面的丰富专业知识，三星能够提供超薄 LPDDR5X DRAM 封装，可以在移动设备内创造额外的空间，促进更好的气流。这支持更简单的热控制，这一因素变得越来越重要，特别是对于具有设备上人工智能等高级功能的高性能应用程序。

三星电子内存产品规划执行副总裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案树立了新标准，不仅提供卓越的 LPDDR 性能，而且在超紧凑封装中提供先进的热管理功能。”  “我们致力于通过与客户密切合作不断创新，提供满足低功耗 DRAM 市场未来需求的解决方案。”

借助新的 LPDDR5X DRAM 封装，三星以 4 堆栈结构提供业界最薄的 12 纳米级 LPDDR DRAM， 1与上一代产品相比，厚度减少了约 9%，耐热性提高了约 21.2%。

通过优化印刷电路板 (PCB) 和环氧模塑料 (EMC) 2技术，新的 LPDDR DRAM 封装厚度仅为 0.65 毫米 (mm)，如指甲盖般薄，是现有 12GB 或以上 LPDDR DRAM 中最薄的。三星优化的背面研磨3工艺也用于最小化封装高度。

三星计划通过向移动处理器制造商和移动设备制造商供应其 0.65mm LPDDR5X DRAM，继续扩大低功耗 DRAM 市场。随着对较小封装尺寸的高性能、高密度移动内存解决方案的需求持续增长，该公司计划将6层24GB和8层32GB模块开发为未来设备的最薄LPDDR DRAM封装。
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