散热不好解决吧
【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: 中国应该使用 chiplet 技术制造方块型的 CPU，多层堆叠。
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: 最顶上一层 CPU/GPU，中间是 3D CACHE，再下来是低功耗内存，最底下是 TB 级别的傲腾模组。
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--来自微微水木3.5.17
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