- 主题:分享不同硅脂的测试
测试主板：topc的17*17 12700h itx
测试内容：
更换cpu顶盖内，顶盖和散热器间导热物质
测aida64压测时，cpu package温度
结论：液金碾压级领先
a组：顶盖内原装硅脂，顶盖上7921硅脂
b组：内外都是7950相变片
c组：顶盖内山寨液金，顶盖外7921硅脂
三组压测功率都稳定在95w了
a组：72-81℃
b组：85-95℃
c组：62-65℃
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修改:LYMing1986 FROM 115.171.216.*
FROM 115.171.216.*
其实合理
相变片冷却时候是固态
拧螺丝时这个固态厚度确定了
加热时相变片虽然会流动，但螺丝螺扣不会变，导致最终厚度比其他两个更厚
所以导热最差
【 在 DFFT 的大作中提到: 】
: 差距好大，挑战认知
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FROM 115.171.216.*
可能会慢慢变好
我是装上后烤机10分钟就测的，确实不是相变片的理想状态
【 在 conn 的大作中提到: 】
: 相变片在弹性扣具下应该好点吧，慢慢会被挤出来，我显卡搞了一片还可以
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FROM 115.171.216.*
应该和原装硅脂差不多吧
不拆了，麻烦
【 在 Siegelion 的大作中提到: 】
: 内外都7921硅脂呢，就是给老U换一次硅脂
: 液金主要还是有点不放心，要是低温锡自己能焊上也行
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FROM 115.171.216.*
应该和原装硅脂那组相似，没测
不拆了，太麻烦
【 在 Siegelion 的大作中提到: 】
: 内外都7921硅脂呢，就是给老U换一次硅脂
: 液金主要还是有点不放心，要是低温锡自己能焊上也行
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FROM 115.171.216.*