也得买内存颗粒回来焊吧？

【 在 ayaka 的大作中提到: 】
: 一种芯片封装技术，Ball Grid Array 球状引脚栅格阵列封装技术，就是焊点都在芯片底下，需要用专门的焊台给它加热，才能把焊锡熔化，完成焊接，或者拆解
: 说白了就是你去维修师傅那，让他给你完成内存颗粒（芯片）的更换
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