这点我不认同
虽然die size比package小
但是intel cpu的package是金属的，第一时间就会散到全部壳子
这个传导肯定快于正上方的于导热硅脂
全接触散热效果肯定好很多，当然intel这个原装肯定够用，我也没说这个会有功能性的问题，
我接触到工业热设计，没有这样做的，考虑的都是封装尺寸而不是die
intel这个消费类，就是能糊弄就糊弄，不死机就行，大不了热了就是风扇呼呼转得山响来补偿
【 在 beijiaoff (方方) 的大作中提到: 】
: 关于你说的接触面积，cpu最外面只是个壳子，里面实际发热的芯片只在中间两平方厘米那么大。
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