这是foundry和package厂商做的技术，苹果算是提要求的甲方吧。
现在好多SOC或AI芯片都集成大量的SRAM片上缓存或者把DRAM内存/flash和soc封装在一起。
【 在 GoGoRoger 的大作中提到: 】
: 而我们买到的内存那么大，那周围除了内存颗粒的电路都是干啥的？
: 发自「今日水木 on Mi Note 3」
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