我焊的板子贴的芯片多的去了。
回流焊150度只是预热，焊接要到270度，就这还是有铅焊接温度是偏低的。100度算个屁啊，功率器件的工作温度都比这个高。

芯片都是有封装的，没有任何进水的可能性。早期的芯片封装用了含氯的酚醛树脂容易吸水，现在已经不可能了。

【 在 cut188 的大作中提到: 】
: 不行的，据说芯片里也能进去水，你超过100度烤，水汽化就把片子鼓了。
: 尽管我觉得这种说法也是放屁，但确实是一种说法。
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