再过一两年，估计可以看到上万个针脚的cpu了...

【 在 hgoldfish 的大作中提到: 】
: Intel预计会在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，拥有全新的10nm工艺、CPU架构、DDR5/PCIe 5.0原生支持等等，面貌焕然一新。稍早些时候，我们看过了网友曝光的Sapphire Rapids实物照片，面积庞大，更换新的LGA4677-X封装接口。
: 现在，该网友又对这颗Sapphire Rapids样品进行了开盖，去掉了顶部的散热顶盖，直接露出了内部封装设计：
: 可以看到，Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成，彼此紧密靠在一起，异常庞大，应该是应用的2.5D封装技术，也就是俗称的“胶水大法”。
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