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主题:Re: 曝14代酷睿将混搭工艺:Intel制造7nm CPU、台积电操刀3nm G
shuimu0691
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2021-11-24 00:29:43
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【 在 Siegelion 的大作中提到: 】
: 意思是intel也要玩chiplet了,几个die封装到一个基板上,退回到酷睿2胶水四核时代
胶水说是针对架构的,不是制造工艺封装方式
--
FROM 111.58.162.*
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