我表示谨慎乐观
基于以下的原因和部分猜测
第一个推测，tsmc的高频不行。tsmc的制程是靠移动端养大的，所以优化的方向是低频节能，在高频方面表现是不行的。证据：zen3的高频也就是4.9这个样子，而且高频功耗也很拉垮了。M1的最高频率也不过是3.2GHZ左右。
第二个推测，tsmc根本就做不来高频io die。并不是AMD不想找tsmc做，而是用tsmc制程的
内存规格就是比pc上内存频率低，lpddr5也就是2xxxMHZ的频率。zen3的io die用GF的12nm
不是因为AMD欠GF钱，是因为GF的io die已经是AMD能找到的最好的片子了。证据就是zen3
这种整体上的翻身之作还是硬着头皮用了GF 12nm的io die。
第三个猜测，ddr5标准制定过程中，Intel可能具有很大的话语权，频率提升非常大带宽
加倍。标准制定的过程中AMD很可能吃了不少亏，其中内存频率的弱项很可能被放大了。

总之，AMD在内存支持方面应该是遇到了挺大的麻烦，就算不用GF的io die，AMD重新设计的io die也很难找到合适的foundry制造。
新的规格，新的设计，新的foundry。谨慎乐观吧

【 在 hgoldfish (老鱼) 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: i5-1250P跑分曝光 性能超AMD Ryzen 9 5980HX
: 发信站: 水木社区 (Wed Dec 29 15:48:29 2021), 站内
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: 据说下一代 IO DIE 不用 GF 了。实在太好了。
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: 【 在 Knightmare (梦醒时分) 的大作中提到: 】
: : GF做的那个io die在CPU占用1%以下的时候就20-30w。
: : 是AMD CPU里最拖后脚的，内存的频率也上不去。
: : AMD是不是上辈子欠了GF啥
: : ...................
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: 灭绝人性啊
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 121.205.116.*]
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FROM 219.143.131.*