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2023
仿真
【 在 Acui (中关村老崔-要多读书多思考) 的大作中提到: 】
: 8月31日，龙芯中科公司在互动平台回应了投资者提问，表示龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计会在2023年发布。
: 根据龙芯之前的资料，3A6000也不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
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: 龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。
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