塞一起不是技术问题啊，你要论规模现在有wafer scale engine，晶体管数量26000亿个，这也算是一块“芯片”。也有chiplet，几颗不同工艺的胶水封在一起，也算是“一颗”芯片。

问题是商业模式不支持你这么搞啊，现在的主流商业模式就是在100-200mm^2面积下做文章，
在现在工艺下就是不可能做到cpu+gpu塞一起的。
你举的例子都有特殊性，都是放弃了一部分目标的结果。
比如ps5，它是专机，不管是cpu还是gpu都不需要考虑先进性。放到pc平台就是给你用落后5年的硬件，你觉得消费者能买单么？
苹果也是另一个话题，它用了晶体管规模换来了低频高性能。放到pc平台就是cpu价格翻5倍，性能不变但功耗降为1/5。你觉得消费者能买单么？

脱离经济规律的预测那就是扯蛋啊。你还不如说后面GPU会往chiplet方向发展更有可能性一点。

【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: PS5不是已经把2060和CPU集成一齐了吗？还问怎么塞？那M1MAX 570亿个晶体管，不是已经够把3090塞进去了吗？M1MAX性能不是已经和3060相当了吗？
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