我记得是这么个过程。
intel一直就14纳米制程，直到搞出i9900k。这时候amd zen架构开始发力了。整出了3700x。这个时候市场上还是认为intel厉害，虽然明摆着大火炉。
接着amd的新品让intel更加招架不住，开始搞“官超”9900ks。还打磨顶盖。能耗降不下去，就研究散热，上钎焊。

反正这个时候我觉得intel这些路数多多少少有点狼狈，有点儿不堪。

后来为了多核生产力跑分赢过amd，又出了大小核技术。越来越不优雅。

然而这个大小核技术竟然真的替intel挽回了一些，让amd的多核跑分有点不好看了。于是amd开始放开能耗搞x3d。

他们两家你100W，我就200W，你200W我就300W。你80度我就90度，你90度我就100度。

现在随便装机都得用360一体水冷
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