工作时的核心电压不一样，低TDP的版本可以使用更低的电压实现同样/接近的性能水平，所以发热会更低，相当于官方特挑大雕体质吧

【 在 DFFT 的大作中提到: 】
: 我就是好奇这个
: 工艺制成一样，封装一样，j温一样，主频核心数目一样，能看到的除了tdp其他所有的参数都一样
: 这个功耗墙是怎么形成的，毕竟这是芯片，不是系统
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