我觉得存储的未来还是在半导体存储堆叠技术，现在200多层远远不够。
目标应该是先叠一万层，容量扩大50倍。
当然，需要复杂的立体散热结构，比如用石墨烯碳纳米管散热。

【 在 profounder 的大作中提到: 】
: 别呀，还盼着30T、40T的机械硬盘呢！
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