因为主流市场需求就是500G 1TB这个容量，现在单颗粒就已经做到1TB了。

等3D-NAND容量卷不动了，就开始堆颗粒数量。

2230甚至主控和NAND都封装到一个芯片里了，整个盘就一颗大芯片。手机硬盘一直都是
这么做的。


【 在 lengxinyi 的大作中提到: 】
: 我其实不太明白，为啥现在的固态硬盘非要做这么小，上面就一两块存储芯片
: 我觉得未来的『硬盘』应该跟现在的三风扇大显卡那么大
: 每块硬盘上至少16块存储芯片起
: ...................
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FROM 222.90.82.*