应该说，同等工艺下比如相同的21nm/15nm，MLC比TLC靠谱。

2D时代工艺到15nm以后就降不下去了，只能采用3D堆叠，后面的3D闪存都不再提工艺，
只提堆叠层数。

2D切3D时工艺从19nm退回到40nm，也只有第一代3D产品这样做，后面的工艺也回到20nm
以下了，只是3D闪存厂家不提工艺了，只提堆叠层数。


【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 就数据蒸发而言，mlc未必比tlc靠谱。
: tlc开始普遍都是3d nand工艺了，存储单元的物理尺寸比mlc大。
: 比如mlc，平面结构时代一个存储单元大概是15nm尺寸，到了3d nand时代一个存储单元就是40nm尺寸了
: ...................
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FROM 222.90.82.*