【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置，成为了先进半导体生产供应链的关键一环。目前ASML有序地执行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术，去年末已向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。虽然业界才刚刚准备迈入High-NA EUV时代，但是ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案。
: 据EETimes报道，ASML公布了下一代Hyper-NA EUV技术路线图，目前仍处于开发的早期阶段。前ASML首席技术官Martin van den Brink在今年5月举行的imec ITF World的演讲中表示，从长远来说需要改进照明系统，必须采用Hyper-NA，同时还需要将所有系统的生产效率提升至每小时400到500片晶圆。
: ASML计划在2030年左右提供Hyper-NA EUV光刻机，数值孔径将达到0.75。相比之下，High-NA EUV提供的数值孔径为0.55，EUV则是0.33，随着精度的进一步提高，可实现更高分辨率的图案化及更小的晶体管特征。对ASML而言，未来Hyper-NA技术还将推动其整体EUV能力平台，以改善成本和交付周期。
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到量子极限了？
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