招聘岗位1： 高级嵌入式开发工程师
待遇：20K起
任职要求：
1.熟悉嵌入式linux开发软件流程，有过linux移植、uboot移植经验。
2.熟悉linux驱动开发经验，有过spi、IIC、UART等调试经验。
3.熟悉文件系统制作流程，如ubifs、ext4。
4.熟练掌握线程间通信方式。
5.能看懂原理图、PCB文件。
6.抗压能力强、能够适应短暂出差联试工作。
7.熟练掌握linux C开发语言，了解QT开发语言优先。
8.有过ZYNQ、海思、TI、瑞星微三个平台中的一种开发经验优先。
9.有过图像采集驱动、H.264编码开发经验者优先。
  
工作内容：
1.配合研发经理完成设计任务书的编写。
2.完成硬件平台的基础调试，包括uboot、kernel的移植、文件系统的制作。
3.编写应用程序并进行客户联试。
  
  
招聘岗位1： 初级嵌入式开发工程师
待遇：8K起  
任职要求：
1.全日制本科及以上学历，计算机、电子信息类相关专业
2.熟练掌握C/C++程序编程
3.英文水平4级（能够阅读英文文档）
4.有一定LINUX操作系统操作经验，熟悉SPI、UART、I2C、CAN等总线协议优先
5.熟悉LINUX线程间通信，熟悉SOCKET网络编程，熟悉TCP/IP协议
6.具有一定嵌入式硬件相关知识，能够阅读原理图PCB，能够熟练使用万用表、示波器等调试工具
7.有一定数字电路和模拟电路基础。
9.具有一定嵌入式硬件相关知识，能够阅读原理图PCB，能够熟练使用万用表、示波器等调试工具
10.熟悉ZYNQ、HISILICON平台优先
  
工作内容：
1.完成硬件平台的基础调试，包括uboot、kernel的移植、文件系统的制作。
2.编写应用程序并进行客户联试。

招聘岗位2： 中级嵌入式硬件工程师
待遇：15K起
岗位职责：
1.负责产品或项目中硬件方案设计及编写工作；
2.负责硬件电路理图和PCB的设计，器件选型；
3.负责样机硬件调试并配合嵌入式软件工程师进行系统调试测试；
4.负责硬件设计文件编写；
5.负责PCB加工跟踪，生产问题配合；
6.其他。
  
任职要求：
1. 电子工程类、信号处理等相关专业；
2. 熟悉数字电路、模拟电路基本知识；
3. 熟悉FPGA、ARM、DSP等处理器最小系统和外围电路设计；
4. 熟悉硬件开发原理图、PCB工具，Cadence/PADS/Altium；
5. 有过ZYNQ、海思、瑞星微、TI其中一种的开发经验；有处理DDR3/4的经验；有SDI、BT1120、Cmeralink等图像接口处理经验；
6. 具备较强的学习能力、团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心。

站内，谢谢。
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