三、 FAE 工程师 (1~2名)
工作职责:
以专业的产品应用方案引导客户,以推动产品销售;
根据销售或客户需求,为芯片销售提供售前与售后技术支持,包括咨询解答、应用设计、绘制 PCB 图,故障分 析和排除、DEMO 板的制作和记录、等;
根据客户需求,为客户提供现场技术服务;
处理技术相关的客户投诉;
收集并及时反馈客户及市场信息;
为销售提供技术指导与培训;
积极配合销售部完成销售的指标;
负责公司测试制具、夹具的制作和测试方法标准的制定;
负责相关技术文档的发放及整理归类;
任职资格:
微电子、 电子类相关专业,大学专科及以上学历,2 年岗位工作经验;
具有模拟电路、数字电路、电路分析能力等基础,精通 C 语言编程、PCB 版图设计,熟悉 office 软件;
熟悉单片机、电子产品开发软件及汇编,熟悉 DC/DC 产品;
能熟练使用电烙铁,万用表,示波器,负载仪等电子工具和仪器;
快速学习能力强;
具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务意识;
可经常出差
DC-DC 电源类或 MCU 行业有 FAE 或 AE 工作经验优先。
薪资范围:10-20K
二、 产品工程师 (1人)
岗位职责:
负责搜集市场需求信息,撰写市场调查报告,制定产品需求;
负责搜集竞品信息,撰写初步可行性分析报告;
负责编写、更新上市及在研产品开发计划表;
依据上市及在研产品开发计划表跟踪、督促及反馈产品研发,并负责召开相关会议,确保新产品顺利量产;
根据《设计开发控制程序》,根据相关节点收集并归档相关技术文档;
负责组织协调产品开发及量产过程中问题的处理,并推动问题的解决;
负责制定降低封装和测试成本方案,以及改进良率、质量的具体计划
负责产品分类,并依据各产品特点及 AE 测试结果撰写产品说明书;
推动产品开发及量产过程中各规范的制订,并推动执行;
竞品资料、竞争对手产品资料、信息收集、汇总。
任职资格:
电子、微电子、物理系等相关专业本科及以上学历;
3 年以上工作经验,掌握 wafer 制作流程,熟悉封装和测试流程,对芯片产品量产有直接经验者优先;
有项目管理经验,具备半导体工艺经验的更佳;
对于产品审验,可靠性和老化测试,失效分析有丰富的实际项目经验;
熟悉芯片开发流程及各个节点的质量标准;
熟练掌握半导体供应链的质量要求,熟练使用质量管理方法;
具有较强的数据分析和问题解决能力。
薪资范围:10-20K
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