中国移动芯片团队招聘啦。
感谢水木平台，给我们与大家交流的机会。前期发的帖子收到了，很多朋友的响应，已经有很多水木的朋友加入了中移芯片团队。
现在团队还在持续有序的招聘，欢迎感兴趣的朋友通过邮件、微信、电话联系。
【公司名称】
中移物联网有限公司（北京分公司/集成电路创新中心）
中国移动全资子公司
【工作地点】
北京市西城区马甸
【联系方式】
邮件：zhangyayuan@cmiot.chinamobile.com
微信电话同号：一三八①壹贰一9捌陆五
我们是业务部门，感兴趣可以来电沟通。
【岗位需求】
IC类
射频IC设计工程师
数字IC设计工程师(前后端，验证，DFT，FPGA等方向)
模拟IC设计工程师
芯片测试（样品和IP验证）工程师
芯片产品经理（项目管理和sourcing）
芯片文档工程师
通信和算法类：
通信算法工程师
协议栈软件工程师
软件&固件
智能卡开发工程师
物联网安全芯片研发工程师
驱动开发工程师
嵌入式软件工程师（平台软件）
量产和测试工具开发工程师
硬件或FAE类：
芯片应用工程师
芯片FAE工程师
【工作要求】
国内优秀院校本科/硕士毕业一年以上，有芯片设计原厂或头部智能硬件公司工作经验。
【公司背景】
中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司，于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立，公司位于“国家新型工业化物联网产业示范基地”重庆市南岸区。
北京分公司/集成电路创新中心 主要专注于芯片、物联网操作系统等领域的研究与业务，目前主要的芯片产品方向包括物联网安全SoC、物联网通信芯片等。目前已经有多款芯片产品量产出货，多款芯片产品在研、即将TO。
【福利待遇】
中国移动物联网公司正式员工。
年包25W-50W，特别优秀的无明确上限；有一定竞争力，但无法比肩互联网公司；性价比不错。
五险两金+餐饮补贴+通信补贴+年终奖金
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