公司致力于移动通信微小基站的核心芯片和解决方案,实力雄厚，现有以下职位招骋：
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物理层工程师
岗位职责：
负责5G NR/LTE小基站芯片产品物理层软件的设计与开发。
任职要求：
1. 通信、电子信息、计算机等相关专业，本科以上学历，硕博优先；
2. 熟悉NR/LTE物理层协议；
3. 熟练掌握C语言编程，熟练运用matlab；
4. 熟悉5G物理层处理相关的3GPP 38.211-215等协议，或者4G的物理层处理相关3GPP 36.211-36.215等协议。有4G或5G物理层开发经验的优先。
5. 熟悉O-RAN架构和协议、eCPRI接口、小基站FAPI接口，并具备相关项目开发经验者优先；
6. 有DSP、嵌入式开发经验的优先。
7. 具有较强的责任心和团队合作精神，能在一定压力和强度下的工作；
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MAC层软件工程师
岗位职责:
1. 负责小基站芯片产品MAC层协议软件开发，包括需求分析、软件设计、编码、调试和测试；
2. 负责小基站芯片产品MAC层软件的集成;
3. 负责小基站芯片产品MAC层软件的性能优化.
任职要求:
1. 通信、电子、计算机等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉软件设计开发流程， 熟练掌握C或者C++编码语言，有嵌入式linux和DSP平台开发经验优先；
3. 良好的英语理解能力，能熟练阅读英语技术文档，包括3GPP和o-ran协议标准；
4. 有NR/LTE的MAC层软件工作经验者优先考虑；
5、具有较强的责任心和团队合作精神，能在一定压力和强度下的工作；
芯片驱动工程师
工作职责:
1. 负责芯片验证，编写芯片测试文档和测试用例；
2. 负责驱动开发及操作系统下驱动的适配和移植；
3. 负责系统的性能优化及低功耗的优化；
4. 负责平台的裁剪等及为客户提供支持；
职位要求:
1．熟悉ARM架构，熟练掌握C/汇编语言，中断处理、驱动模型。
2．有JTAG/Trace32/示波器/逻辑分析仪等调试工具使用经验。
3．有Kernel，BSP，Driver，Bootloader，或者相关开发经验。
BSP 高级软件开发工程师
工作内容：
1. 负责芯片平台软件的设计、研发工作，包括系统启动（bootROM、Bootloader，内核模块的启动）、核间通信、 USB/PICe/204B 驱动、系统安全相关的驱动/服务等
2. linux 内核驱动开发，系统构建。
3、撰写接口定义和详细设计文档，并完成编码和调试验证
4、与硬件、协议栈和物理层等团队紧密合作，解决芯片验证过程中遇到的系统问题
任职资格：
1、硕士及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业， 4 年以上嵌入式系统软件开发经验
2、熟悉一种处理器的体系结构如 ARM、 RISC-V、 DSP 等，掌握实时操作系统或底层驱动的开发
3、熟悉 DDR 控制器、 UART、 SPI、 I2C、 XGMAC,SWITCH,PCIE,EMMC 等外设或总线驱动中的一种或几种
4、精通 C、 C++或 ARM 汇编语言开发，熟练使用调试器、分析仪等调试分析工具
5. 须具备实时操作系统， linux 下的开发经验，理解操作系统的任务调度、信号量、队列等基本概念
薪水：
300K以上
特别优秀者，可再谈
联系方式：
huaq_li@126.com
微信： wbwater
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