海外博士/硕士，应届博士或3年以上工作经验硕士，持续海外工作：候选人需一直在海外工作，不能在国内有任何相关经验。
年薪范围:35-100万 13薪  
工作城市:南京
岗位职责
1.工作岗位：芯片设计
（1）负责IGBT或SiC芯片设计、工艺仿真；
（2）参与市场趋势及新技术调查研究，以及项目设计思路和设计方案编制。
2.工作岗位：封装设计
（1）负责IGBT模块产品设计、工艺设计仿真和材料研究；
（2）负责协调和把控IGBT模块产品方案、封装材料考核与验证；
（3）负责对市场趋势及新技术调查研究，确定项目设计思路，提出项目设计方案，完成设计方案。
3.工作岗位：封装工艺研发
（1）负责压接/焊接模块封装工艺开发，将产品推向量产；
（2）精通焊接工艺、侧框涂胶与注胶工艺开发、验证及工艺文件编制；
（3）精通封装材料特性、验证方案及评判标准。
应届毕业生海外博士优先，硕士也可以；成熟人才博士学位在海外学校、科研机构等工作3年以上
任职要求
1、海外博士/硕士，应届博士或3年以上工作经验硕士
2、IGBT或SiC芯片设计、工艺仿真、封装相关经验均可推荐
所属行业:
芯片
职能分类:封装研发
工作城市:南京，招聘3人   woyouhaogongzuo@yeah.net
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修改:helobaa FROM 115.183.180.*
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