- 主题:电子元器件烧结封装方法CAE仿真
有哥们搞过没？
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FROM 111.201.246.*
产品制造，电子元器件在pcb板上的封装工艺过程用的是烧结方法，好像是粉末冶金方面的，金属和相关材料一起被加热，放到一个模具里面融化，在重力作用下会下蹲向外扩张，要求用仿真验证设计的误差不能超过0.02mm，大概是这么个东西
好像要用deform
【 在 rar 的大作中提到: 】
: 说具体问题
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FROM 111.201.246.*
不知道这个是啥，仿真软件？ 说好像用的是deform，mentor是做这个烧结仿真的？
【 在 tortelee 的大作中提到: 】
: mentor?
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FROM 111.201.246.*
那应该用那款软件仿真，大神
【 在 rar 的大作中提到: 】
: 这个问题跟熔化的金属表面张力有很大关系，deform应该没这个能力，顶多能做个流固耦合分析
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FROM 223.104.3.*
兄台何出此言，是做过这个仿真？
【 在 Akkad 的大作中提到: 】
: 除非是你导师逼着你弄，你就用fluent，abaqus随便算算得了
: 想算得准，你水平差得太远太远了
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