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主题:电子元器件烧结封装方法CAE仿真
10楼
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Akkad
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2020-07-20 10:26:19
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只看此ID
你问题描述得很清楚
但是打算采用的研究方法很水
既没有对材料性能和后续实验方法展开深入研究的打算,
也没有想怎么充实自己需要补充的理论知识
哪怕选择有限元的工具软件,都想对付一下了事
研究成本很高,高过了对方支付的费用,那就随便对付对付得了
【 在 cf515 (帅哥) 的大作中提到: 】
: 兄台何出此言,是做过这个仿真?
--
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