产品制造，电子元器件在pcb板上的封装工艺过程用的是烧结方法，好像是粉末冶金方面的，金属和相关材料一起被加热，放到一个模具里面融化，在重力作用下会下蹲向外扩张，要求用仿真验证设计的误差不能超过0.02mm，大概是这么个东西

好像要用deform
【 在 rar 的大作中提到: 】
: 说具体问题
:
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