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主题:Re: 电子元器件烧结封装方法CAE仿真
cf515
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2020-07-13 19:01:49
|
那应该用那款软件仿真,大神
【 在 rar 的大作中提到: 】
: 这个问题跟熔化的金属表面张力有很大关系,deform应该没这个能力,顶多能做个流固耦合分析
:
--
FROM 223.104.3.*
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