【 以下文字转载自 Circuit 讨论区 】
发信人: jiu (我喜欢喝醉了那种感觉。), 信区: Circuit
标  题: SIP(SYSTEM IN PACKAGE)这个大家了解吗？可以接受定制的。
发信站: 水木社区 (Wed Aug  4 08:08:17 2021), 站内

可以把多个芯片叠在一起，做成类似芯片的小模块。成本比AISC低2个数量级，而且可以保护自己的知识产权，可以打自己的logo。不知道有没有感兴趣的？谢谢。
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