这不是夹板吗？

【 在 grampus 的大作中提到: 】
: 2020年8月19日,美国碳基芯片代工商天水（SkyWater）公司和麻省理工学院共同宣布，由其合作承研的DARPA“电子复兴计划”碳基三维系统芯片（3DSoC）项目已进入第二阶段，开始从实验室成果向产业能力转化。
: 在该项目的第二阶段，由麻省理工学院开发的以碳纳米管晶体管为基本器件的三维系统芯片技术，将应用于天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线，重点改进芯片品质、提升芯片良率、优化芯片性能等实现规模量产能力的关键方面。
: 碳基三维系统芯片技术，不但以三维堆叠方式为延续摩尔定律开辟出新的空间，有助于推动数据处理能力持续攀升，而且行层间致密互连突破了传统微处理器的数据传输瓶颈，有助于大幅加速人工智能算法。这将对美国巩固信息优势产生深远影响。

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