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主题:王传福:接下来将在“整车智能”领域投资超1000亿元
5楼
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loctek
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2024-01-17 07:44:59
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不这样怎么吹全栈自研呢,包着高通英伟达的皮
【 在 HKBJ 的大作中提到: 】
: 座舱为啥继续用非车规级的高通8gen3 来包装成D100 D300
: --
发自「今日水木 on NOH-AN00」
--
FROM 171.113.167.*
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