功率半导体，无论IGBT还是SiC，国产厂家份额都很大了，大部分新能源车用的电驱都是国内厂家的功率半导体。
微控制器MCU，包括电驱用的电机控制MCU和其它功能更简单的MCU，前者主要是TI，瑞萨，英飞凌，NXP的产品，国产也有替代产品。后者更是一片红海。
车机芯片需要的制程最高，12nm也够用了，也就是好几年前手机的水平，4个A78大核4个A55小核完全够用了，手机到了这个水平也已经过剩了，国内厂家瑞芯微，展锐，杰发也都有产品。
另外，所谓卡脖子，只限制在极少数技术达不到无法生产的产品中，对于有替代型号的产品，即使替换型号功能稍差，只要能用就完全不是问题，几次迭代以后很快就能完善起来。主动让出市场这种事情但凡脑子正常的厂家都不会做。
芯片追求的是可控，并不是完全使用国内厂家的产品，只要有替代，无论国内还是国外厂家，哪个产品质优价廉用哪个。
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