核心都是无模组技术提升体积能量密度
  
【 在 milansmith (铁匠) 的大作中提到: 】
:  一个PACK技术 一个是cell封装尺寸 咋联系在一起的
:  
:  
:  【 在 fzf 的大作中提到: 】
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