- 主题:消费级芯片设计寿命
AEC-Q104
这楼里我已经明确说过了
【 在 yuandao888 的大作中提到: 】
: 关键是，小米芯片相关的通过了哪一个？
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你别混淆视听了
自己在前面说要“筛选体质好的芯片”
你筛选没有筛选标准？
我说通过了QEC-Q104就叫车规级，你说这只是PCB板测试，不叫芯片车规级。不是你在强调“脑子的标准”吗？
一个人他表现的像个人，你说他脑子没通过你的标准，所以他脑子不是人脑？
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 你说这个人家根本不认 人说这些都是系统要求 不是芯片要求
: 就好比你说人都要有脑子 他说脑子的标准是什么 如果你说不出来脑子的标准 那人就可以没脑子
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不是我的逻辑，是你的逻辑
你先定义什么叫车规级
翻来覆去车轱辘话
前面你说的这么多标准，小米都是达到了的，还在这儿说不是车规级芯片
那车规级芯片到底是个什么东西？
【 在 yuandao888 的大作中提到: 】
: 如果你的逻辑能够成立
: 那车规级芯片存在的意义在哪儿？
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模组通过了100个ppm，模组上面的器件会高于10个ppm吗？器件高于10个ppm，模组能达到100个ppm吗？
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 104的测试不是要求更高，而是测试项目更多。
: 104的测试本身就是应对模组件，很多时候器件没过，但是模组过了，车厂也可以接受。
: 举个例子，对于模组的ppm耐受度都比器件要高，模组可以接受100个ppm，但是器件10个ppm就很吓人了。
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……
流程不就是企业实施的流程吗？
咬这个字眼我服
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 再说一句，关于IATF你的认知完全错误。
: IATF是管理体系，不是针对企业，是针对流程。
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“车规级代表芯片厂商会提前对每一颗芯片进行车规级的设计和测试”
你这句话的依据是什么？台积电的认证你确定没有吗？
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 车规级不需要装车前测试 车规级代表芯片厂商会提前对每一颗芯片进行车规级的设计和测试
: 消费级就需要了 因为芯片厂商不保证 只能由车厂来做补充测试筛选
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你看懂你转的这段话了吗？
这意思不是104比100要求更高？
【 在 yuandao888 的大作中提到: 】
: 转：
: AEC-Q104专门针对多芯片模块MCM制定适用于将多个裸片集成在同一封装中的复杂器件。AEC-Q104主要聚焦在热管理验证多芯片模块内部热耦合复杂需要专门的热仿真和实测验证。芯片间接口可靠性验证不同芯片间的电气连接在长期使用中的稳定性。封装完整性确保复杂封装结构在各种应力下的完整性和密封性。所以它和作为汽车认证金标AEC-Q100的测试还是有本质不同的。
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我哪里混淆视听了？
张嘴说用的8gen3不是车规级，问什么叫车规级又说不上来。
说出来的标准小米都是测过的。
总不能车规级还是消费级全靠脑补吧？
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 你别混淆视听
: 你所说PCB板过了车规，从头至尾都逃避了8Gen3是非车规芯片的事实。
: 其实承认用了消费芯片又如何呢？又不是只有小米一家这么干。
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我理解小米可以造手机不按这个流程来。
你意思是小米作为一个生产汽车的企业，拿了IATF证书，造车不按这个流程来？
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 我晕，你懂不懂啊。
: 原厂一个工厂既可以做车规也可以做非车规的。
: 难道工厂拿了IATF证书，就代表工厂所有的产品都是车规流程？
: ...................
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我当然知道ppm的意思
你说的这些跟我说的有什么矛盾的吗？
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 你知道ppm啥意思吗？
: 理论上PCB版的失效率肯定会高于器件的。
: 因为器件在焊到PCB板子上会有虚焊或者空焊情况，另外不同器件的电子特性也不一样，更别提还有emc的问题。
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