- 主题:消费级芯片设计寿命
查了一下，跟车规级芯片主要有三套相关标准：ISO26262+AEC-Q100+ITAF16949
全部通过就是车规级的，目前车规级的芯片都符合这三个标准。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 这个要求也是针对系统的，不是针对soc的
: 这楼到现在这么多层了
: 没有一个人说车规级soc的定义是什么，需要通过的标准是什么
: ...................
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我只是觉得3-5年设计寿命有点太夸张了。
我原来笛子开了6年，也是消费级芯片，除了黑屏几次+越来越慢，也没影响过驾驶安全。
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 你说这个人家根本不认 人说这些都是系统要求 不是芯片要求
: 就好比你说人都要有脑子 他说脑子的标准是什么 如果你说不出来脑子的标准 那人就可以没脑子
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你这个话没意义，也有很多高温后cpu烧掉的。。。。
【 在 senyu2 的大作中提到: 】
: 以前性能不行的时候cpu随便跑一跑都150℃，皮实得很
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关键是，小米芯片相关的通过了哪一个？
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: ISO26262是系统测试
: AEC-Q100和AEC-Q104是两个车规级测试，后者比前者要求更高，而且通过后故障率要更低。
: ITAF16949你是想说IATF16949吗？这个是针对企业的认证。
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如果你的逻辑能够成立
那车规级芯片存在的意义在哪儿？
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 温度循环测试：Q100要求-55℃~150℃循环500次，Q104增加梯度温度测试（相邻芯片温差≤8℃）
: 所以你的意思是你不知道小米会不会对每个芯片进行测试？
: 你确定车规级芯片的意思是在装车前对每个芯片做一遍测试吗？
: ...................
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小米YU7的电子电气核心板通过了车规级AEC-Q104测试
看清了，是核心板通过了测试。
知乎上转载：
小米YU7核心板基于消费级高通8 Gen3芯片其实从本质上芯片设计依托的还是非汽车级工艺。从网上公开的Yole咨询机构的高通8 Gen3芯片拆解分析可以看到，该芯片基于4nm鳍片场效应管FinFET工艺。该工艺在小米生态的手机和平板上广泛使用。但在本质上与高通SA8155P采用的7nm和SA8295P的5nm汽车级工艺有难以逾越的巨大差异。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: AEC-Q104
: 这楼里我已经明确说过了
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转：
AEC-Q104专门针对多芯片模块MCM制定适用于将多个裸片集成在同一封装中的复杂器件。AEC-Q104主要聚焦在热管理验证多芯片模块内部热耦合复杂需要专门的热仿真和实测验证。芯片间接口可靠性验证不同芯片间的电气连接在长期使用中的稳定性。封装完整性确保复杂封装结构在各种应力下的完整性和密封性。所以它和作为汽车认证金标AEC-Q100的测试还是有本质不同的。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 不是我的逻辑，是你的逻辑
: 你先定义什么叫车规级
: 翻来覆去车轱辘话
: ...................
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我没有证据啊，我又不是专业人士，我就是看了一些所谓的标准。
【 在 Mars102 的大作中提到: 】
: 你有证据说明还有别的吗？
: 懂车帝冬测夏测都搞过了
: 比亚迪的汉的车机也没有死机黑屏，反倒是某些所谓车规级的出问题了
: ...................
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错，104是放在一起测试，100是单独芯片测试
不能说104就比100要求高
实际上是104也得达标，100也得达标。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你看懂你转的这段话了吗？
: 这意思不是104比100要求更高？
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所以我就很奇怪：如果消费级芯片设计寿命要求是3-5年，放到一个板子里怎么就成为10年以上设计寿命了，这是不可能的
所以100和104的侧重点应该是不一样的。
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 这个也不能这么说。
: 实际上有很多芯片，虽然没有AECq认证，但也可以用在车上。
: 因为AECQ也不过是最近十多年开始被共识为通用标准。
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