- 主题:8gen3的温冲测试是-55℃到125℃
持续多久？做几个温度循环？
在什么电压什么电流的情况下？
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 高通的技术文档里写的明明白白的。版上有些人不造谣都不会说话了。
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米粉果然拼啊 挑灯夜战帮雷子辩护
我懒得查文档，姑且算符合AECQ grade1 的温度等级吧。
来来来，还有振动测试，还有老化测试等等，这些数据都拿出来。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 芯片车规级Q100测试的温度冲击是，走JESD22 A104流程，测试-55℃到125℃，500个循环。
: 高通骁龙8gen3，同样是走JESD22 A104测试流程，-55℃到125℃，1000个循环。
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不过功能安全也要看等级。
这种娱乐类的估计不会很高。
安全类的就需要到D等级。
【 在 hitmerlin 的大作中提到: 】
: 说的很好，车规级的必须要通过safety的认证
: 发自「快看水母 于 V2324A」
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我也不想和你这个门外汉浪费口舌了
先去学习下车规的定义范畴吧
该说的都和你说了
心累
不过，这一点来说真心佩服雷子，能培养这么衷心的粉丝
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你不问版上造谣的要依据 问我要依据？
: 先说0-70度，又说没过aecq，过了qec-q104，又说没过q100
: 要问问造谣怎么造的这么勤快呢？
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哎 和半导体小白有啥好多说的
连Assembly和Package都分不清
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 我就叫大铁盒子啊 多通俗易懂
: 封装是专用名词 别瞎叫 你哪怕叫个组装呢
: PCBA的A是啥意思懂不
: ...................
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小米能做个锤子的封装，要是能自己封装还会打QCM的品牌吗？
雷子的风格早就吹上天了。
类似于那个叫玄什么来着的，早就大肆宣传了。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 我寻思你自己知道呢
: 原来还是AI搜来的
: 你也知道封装和assembly不同
: ...................
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看你胡搅蛮缠不讲道理。
可以不懂，但不能不虚心。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你不是走了吗怎么又来了？
: 都讨论这么多了，你替他回答回答，小米做的座舱域控制器，是做的assembly还是package，还是二者都做？
: 你不会也不知道吧？
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要我提供怎样的证据？
小米有封测厂吗？ 如果是小米封测的，为啥SoC不打小米品牌？
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你意思是小米不做package是吧？
: 有证据吗？
: 至于你提到的玄戒，水木上不少人收雷子不敢吹了，你又说在大肆宣传，那到底是敢吹还是不敢吹？
: ...................
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就算流片成功也是fabless，
再说这也是消费电子，和汽车完全不同。
丝毫不能佐证小米有封测汽车半导体的能力。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 玄戒O1去年五月才流片成功啊
: 你看它后面用不用玄戒不就知道了，急成这样？
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所以我说他就是个半导体小白。
盲目崇拜小米和雷子。
一点专业知识都没有。
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 我感觉 你好像又把封装和设计芯片搞混了。。
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