- 主题:8gen3的温冲测试是-55℃到125℃
封测可以是代工模式，也可以是自有模式。
比如A的die，通过B封测，FG可能A的品牌，也可能打B的品牌，取决于合作模式。
高通是fabless，小米也是fabless，他们的FG都依赖于第三方封测。
然后我再回答你的问题，不是谁封测就可以打谁的品牌，
而是小米如果有封测，这颗SoC就不会打高通的品牌，除非小米是高通的封测代工厂。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你意思是不管die是谁的，谁封测就可以打谁的品牌？
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修改:KrkicBojan FROM 223.167.50.*
FROM 223.167.50.*
看看ACE协会的说明。
用消费级芯片，即便板子过了AECQ104，也无法改变消费级会降低整个模块
可靠性的事实。
This document focuses only on qualification of the completed MCM component. It does not address
the qualification of each subcomponent used to create the MCM. However, MCM manufacturers are
encouraged to leverage AEC qualified sub-components, when available, to promote best MCM quality.
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 因为有的车企做不了q104认证
: 只能请高通做完q100的芯片出给它们啊
: q100花的钱当然要出在车企身上咯
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修改:KrkicBojan FROM 124.79.93.*
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你别告诉你你看不懂这句话
MCM manufacturers are
encouraged to leverage AEC qualified sub-components, when available, to promote best MCM quality
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 你的这段话好像不能推出来“消费级会降低整个模块可靠性”这个结论
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