- 主题:8gen3的温冲测试是-55℃到125℃
芯片要封装才能用
对于能力不足的车企，高通需要出给它满足Q100标准的芯片让它装到板子上
对于有能力的车企，高通出给它芯片，它自行封装完毕后核心板通过Q104测试即满足车规要求
小米的核心板是做过Q104测试的
当然本版很多人咬死不做Q100就是不行
【 在 burenshi 的大作中提到: 】
: 那既然是马甲关系，那就要严格控制客户用途啊，就像防止串货一样
: 要不然他的车规芯片卖给傻子去啊？
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巧了，小米的发布会专门一页PPT介绍了自己做的模块化设计集成的四合一域控制模块。
【 在 cosun 的大作中提到: 】
: 你先得证明是小米自行封装。。。
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你是在说谁不守法？
你明确说出来。
【 在 Fareeha 的大作中提到: 】
: 对对对对
: 我急坏了，为什么只有你们这群体能买到车规级纸巾盒？
: 还有天理吗？还有法律吗？
: ...................
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乱套用什么了？
你不如自己看看发布会，连着三张ppt，第一张四合一域控制模块，第二张骁龙8gen3和thor芯片，第三张核心板通过AEC-Q104车规级测试介绍
逻辑关系很清楚
【 在 cosun 的大作中提到: 】
: 这？你别乱套用啊
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又开始转进了？
【 在 Fareeha 的大作中提到: 】
: 谁因为虚假宣传被工商罚款处理过？
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你管那个叫大铁盒子啊？
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 你管这个大铁盒子叫封装啊？
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你说说封装是什么意思？跟PCBA的A有什么区别？
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 我就叫大铁盒子啊 多通俗易懂
: 封装是专用名词 别瞎叫 你哪怕叫个组装呢
: PCBA的A是啥意思懂不
: ...................
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我寻思你自己知道呢
原来还是AI搜来的
你也知道封装和assembly不同
那你知道小米的座舱域控制器做的是封装还是assembly，还是二者都做呢？
你不会不知道吧？
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 我帮你AI搜一下 你慢慢学
: 封装在不同领域有本质区别，而PCBA的“A”代表装配环节，二者在电子制造流程中属于不同阶段。以下是具体解析：
: 一、封装的核心定义（分硬件与软件）
: ...................
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你不是走了吗怎么又来了？
都讨论这么多了，你替他回答回答，小米做的座舱域控制器，是做的assembly还是package，还是二者都做？
你不会也不知道吧？
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 哎 和半导体小白有啥好多说的
: 连Assembly和Package都分不清
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你意思是小米不做package是吧？
有证据吗？
至于你提到的玄戒，水木上不少人收雷子不敢吹了，你又说在大肆宣传，那到底是敢吹还是不敢吹？
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 小米能做个锤子的封装，要是能自己封装还会打QCM的品牌吗？
: 雷子的风格早就吹上天了。
: 类似于那个叫玄什么来着的，早就大肆宣传了。
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