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- 主题:8gen3的温冲测试是-55℃到125℃
- 这是8295的框图，带双核HS46锁步，逻辑自测试，DDR ECC,这些都是功能安全需要的，也增加了成本。
车规设计就是提高可靠性，降低出错概率，如果不在乎或者赌小概率事件不发生在自己身上的，那就大胆冲
【 在 hitmerlin 的大作中提到: 】
: 那高通干嘛要做个8295出来，这不是自己打自己脸吗
: 发自「快看水母 于 V2324A」
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FROM 221.216.95.* - 唉，温度范围只要芯片工艺支持，跟是否车规设计无关，看我们的几毛钱消费类芯片的sign-off corner，也是零下40度到125度,-40和125是温度，其他参数是电压，工艺偏离度的范围:
lt.cbest_-40.hold
lt.cworst_-40.hold
lt.rcbest_-40.hold
lt.rcworst_-40.hold
ml.cbest_125.hold
ml.cworst_125.hold
ml.rcbest_125.hold
ml.rcworst_125.hold
wc.cworst_125.setup
wc.rcworst_125.setup
wcl.cworst_-40C.setup
wcl.rcworst_-40C.setup
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 高通的技术文档里写的明明白白的。版上有些人不造谣都不会说话了。
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FROM 221.216.95.*