他说能过AEC-Q104，我有个疑问：

AEC-Q104说，如果所用芯片都过了AEC-Q100，那么可以简化测试项
否则，就要全测;8gen3肯定没过Q100，那么就要全测
其中有一个测试项是Q100和Q104都要求的：晶圆制造可靠性测试
这个一般都是fab做，然后把数据提供给芯片厂，再提供给整机厂

对于非车规工艺产线，tsmc不会提供这些信息的，高通更不会把这些信息给小米的
那小米是怎么过的Q104呢？
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 标  题: YU7车上的8gen3安全吗？ zz
: 发信站: 水木社区 (Fri Jul  4 11:34:33 2025), 站内
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: [upload=1][/upload]
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: ※ 来源:·水木社区 http://www.mysmth.net·[FROM: 121.69.12.*]
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修改:PrimeTime FROM 123.118.13.*
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