这个结果压根没提封装的问题

只是单纯说消费级芯片如何，问题是小米通过车规级封装了

这种情况下的缺陷率怎么算，不适应你搜索的答案吧

【 在 kartanus 的大作中提到: 】
: 以下引自百度AI检索：
: 车规级芯片需通过AEC-Q100认证，缺陷率控制在≤10 DPPM（百万分之十），并满足ISO 26262功能安全标准，支持多重冗余设计和故障容错机制。消费级芯片缺陷率允许≤500 DPPM（百万分之五百），仅需符合JEDEC标准。
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真能扯，测的是散架？把这些零部件焊牢了还能散架？那都不用测了


【 在 yuandao888 的大作中提到: 】
: 说得再通俗一点：
: AEC-Q100：就像要求单个螺丝、轮胎、发动机必须通过高温、防锈等测试，确保每个零件自己够硬（车规级芯片标准）
: AEC-Q104：是把这些螺丝、轮胎、发动机组装成整个底盘后，测试底盘在颠簸、高温下会不会散架（车规级模组标准）。
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