- 主题:deepseek:AEC-Q104包含哪些测试内容，测试目的是什么？
有人一本正经说AEC-Q104只是测试模块是否会散架，不测内核是否运行正常
这不叫黑还叫什么？我寻思挖空心思黑能忽悠到正常的消费者吗
还是能骗一个是一个？
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AEC-Q104 是针对车用多芯片模块（MCM）的可靠性测试标准，主要包含以下测试内容：
测试分类
AEC-Q104将测试分为八大组别（A-H）：
?A组?：加速环境应力测试（6项）
?B组?：加速寿命模拟测试（3项）
?C组?：封装组装完整性测试（8项）
?D组?：晶圆制造可靠度测试（5项）
?E组?：电气特性确认测试（1 0项）
?F组?：瑕疵筛选监控测试（2项）
?G组?：空封器件完整性测试（8项）
?H组?：模块专项测试（7项） ?
1
2
测试目的
通过模拟汽车实际使用环境中的极端条件（如高温、低温、振动、湿度等），验证多芯片模块在长期使用中的稳定性和耐用性。重点解决复杂封装结构中的失效机理问题，确保模块在回流焊接安装后能满足汽车电子系统对安全性和可靠性的要求。 ?
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FROM 153.35.131.*
你是不可能和水军讲道理的
其实这里面最大的逻辑矛盾在于，按他们的话术，米车将会出现高达百分之几十的故障率，这么高的故障率下，任何厂商都会赔死
所以，如果我是友商的话，我一定刻意不提或是淡化这个问题，就等着他铺货放量，等着他出故障，让粗粮自己掉入万丈深渊不是更好么？
那你说为啥友商突然这么好心，铺天盖地地发文章提醒粗粮呢？看来是真的友商啊，真心的朋友
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FROM 1.202.223.*
就很好奇 我本来不相信版上有那么多水军 但开黑的角度、话术都一样样的
还有一个解释就是鄙视小米的互联网用户，一看到相关话术就会激动得像捡到宝一样，内化为自己思维逻辑的一部分，接龙开黑
还真是物以类聚
【 在 Aegis 的大作中提到: 】
: 你是不可能和水军讲道理的
: 其实这里面最大的逻辑矛盾在于，按他们的话术，米车将会出现高达百分之几十的故障率，这么高的故障率下，任何厂商都会赔死
: 所以，如果我是友商的话，我一定刻意不提或是淡化这个问题，就等着他铺货放量，等着他出故障，让粗粮自己掉入万丈深渊不是更好么？
: ...................
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FROM 153.35.131.*
就你这提问水平。。。。。。买小米挺好。
【 在 zhouxxs 的大作中提到: 】
: 有人一本正经说AEC-Q104只是测试模块是否会散架，不测内核是否运行正常
: 这不叫黑还叫什么？我寻思挖空心思黑能忽悠到正常的消费者吗
: 还是能骗一个是一个？
: ...................
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FROM 124.127.200.*
你来问一个
问到点子上
【 在 yuandao888 的大作中提到: 】
: 就你这提问水平。。。。。。买小米挺好。
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FROM 153.35.131.*
发信人: zhouxxs (zhouxxs), 信区: GreenAuto
标 题: 【附资料来源】AEC-Q104测试能够保障封装内部元器件安全运行
发信站: 水木社区 (Fri Jul 11 18:09:34 2025), 站内
AEC-Q104测试确实能够保障封装内部的元器件在车辆使用环境下安全运行。AEC-Q104是汽车电子委员会（AEC）制定的关于多芯片模块（MCM）在汽车环境中的可靠性要求的标准，旨在确保这些模块在复杂和苛刻的汽车环境中能够稳定工作。该标准通过一系列严格的测试方法，模拟了MCM在实际汽车使用中可能遇到的各种极端条件，如温度循环、湿热测试、机械冲击等，从而确保其在长期使用中的稳定性和可靠性。
AEC-Q104测试不仅关注元器件本身的可靠性，还特别强调了模块级别的测试。例如，如果MCM上使用的组件已经通过了AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200认证，那么MCM产品只需进行AEC-Q104H中的7项测试，包括4项可靠性测试（温度循环、落下测试、低温储存寿命、启动与温度阶梯）和3项失效类检验（X射线检测、声波显微镜检测、破坏性物理分析）。这种设计不仅提高了测试效率，还降低了验证成本。
AEC-Q104还引入了顺序试验的概念，即在测试过程中必须按照特定的顺序进行，以确保模块在连续环境下的可靠性。例如，必须先完成高温运行寿命（HTOL）测试，然后才能进行热冲击（TS）测试，颠倒顺序将无法通过测试。这种设计反映了汽车在实际运行中，各种环境因素是连续发生的，因此模块必须具备应对连续环境的能力。
AEC-Q104标准还涵盖了ISO 16750-4/5的内容，进一步拉近了与整车零部件级测试标准之间的联系，表明该标准已不再局限于“元器件级”，而是正向“子系统级”验证体系拓展。这使得AEC-Q104能够更好地适应未来智能电动平台电子架构模块化发展的趋势。
AEC-Q104测试通过严格的测试方法和全面的测试项目，确保了多芯片模块在车辆使用环境中的可靠性和稳定性，从而保障了封装内部元器件的安全运行。
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以下是上述答案的资料来源，文件名过长的可能没贴完整，但足够看了
1.AEC-Q104标准详解.苏州亚诺欧检测认证有限公司.
［2024-08-15］
2.AEC-Q104认证：芯片模组的可靠性与质量标准
［2025-02-01］
3.PDF汽车芯片产品国外技术性贸易措施及深圳对策研究
华测检测认证集团股份有限公司研究院.［2023］
4.AEC-Q104-汽车电子AECQ测试.深圳美信总部等.
［2014-11-13］
5.芯片模组AEC-Q104认证.金鉴实验室.［2024-09-18］
6.车用电子先进封装技术的挑战与解决方案.苏试宜特.
［2019-04-25］
7.AEC-Q104认证是针对车用多芯片模块的可靠性测试
［2020-06-30］
8. （PDF）Stephen Checkoway， Damon McCoy et al.
＂Comprehensive Experimental Analyses of AutomotiveAttack Surfaces. ＂USENIX Security Symposium
［2011-08-08］
9.小米座舱芯片，真的符合车规级标准吗？［2025-06-22］10.汽车多芯片模块车规AECQ104认证.华碧实验室.
［2023-06-07］
11.车规级标准详解［2024-05-09］
12.汽车多芯片模块车规AEC-Q104认证.华碧实验室.
［2024-05-29］
13. Samuel Woo， Hyo Jin Jo et al. ＂A Practical SecurityArchitecture for In-Vehicle CAN-FD.＂ IEEE Transactionson Intelligent Transportation Systems ［2016-03-17］
14. Matti Valovirta. ＂Experimental Security Analysis of aModern Automobile.＇
15. M. Wolf， A. Weimerskirch et al. ＂Security in
Automotive Bus Systems.
16. A Quick Look over AEC-Q104！ International Auto
Makers＇Close Focus！. iST-Integrated Service
Technology. ［2018-04-10］
17.PDF关于苏州纳芯微电子股份有限公司首次公开发行股
票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函的回复.光
大证券股份有限公司.
18.AEC-Q104针对车载多芯片模块（MCM）的测试标准［2024-02-02］
19. Tobias Hoppe， Stefan Kiltz et al. ＂Security threats toautomotive CAN networks- Practical examples and
selected short-term countermeasures. ＂Reliability
Engineering System Safety ［2008-09-22］
20.优科检测红外车载模组AEC-Q104车规级认证.优科检测.［2025-03-03］
21.车规电子-AEC-Q认证.汽车电子协会（Automotive
Electronics Council等. ［2024-11-18］
22.AEC-Q104芯片模组车规级认证解读.华碧实验室.
［2023-04-19］
23.宜特提醒車用多晶片模组AEC-Q104規範六大重點.鄭斐文/台北.［2018-04-12］
24.PDF车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
25. AEC-Q104: 2017 Failure Mechanism Based StressTest Qualification ［2021-10-01］
26.技术干货｜AEC-Q100:汽车电子芯片的可靠性测试与认证.CTI华测检测.［2022-06-02］
27.车规最新！国际大厂关注！AEC-Q104规范重点速读.宜特科技.［2018-04-09］
28.（PDF
）
汽车照明制造商可依靠UL Solutions提供测试服务
29.PDF国家金融科技测评中心.国家金融科技测评中心
30.为何需要AEC-Q车规认证？.金鉴实验室李工.
［2024-12-27］
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FROM 153.35.131.*
我已经发帖了啊，你可以看看。
【 在 zhouxxs 的大作中提到: 】
: 你来问一个
: 问到点子上
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FROM 124.127.200.*
有人引用ds的回答，说Q104代替不了100、101这类元器件的车规级测试，实际ds的回答是基于这是不同种类的测试，当然无法完全取代，这本身就是含糊其辞缺乏针对性的问题，追溯它的资料来源，原始的表述是，如果内部元器件通过车规级测试，那么q104测试的程序可以简化。也就是说被简化的这些本身就是为了确保内部元器件在各种车况下达到车规级标准而设置的，那么这些检测项目有多少呢，答案是42项，而W104检测的总数也只有49项，不知道哪些引导读者认为通过了q104检测，内部元器件还要进行车规级测试的人，是怎么想的。
AEC-Q104是汽车电子行业中用于多芯片模块（MCM）可靠性测试的重要标准，其测试项目分为A-H八大系列，总计49项测试。这些测试涵盖了从预处理到最终破坏性物理分析的各个环节，确保MCM在极端条件下的可靠性和稳定性。
如果MCM上的组件已经通过了AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200的测试，那么MCM产品只需进行AEC-Q104H中的7项测试，从而简化了测试流程。这7项测试包括4项可靠性测试和3项失效类检验：
可靠性测试?：
?TCT（温度循环） ：模拟MCM在不同温度环境下的性能。
Drop（落下） ：测试MCM在受到冲击时的可靠性。
LTSL（低温储存寿命） ：评估MCM在低温环境下的长期稳定性。
STEP（启动与温度阶梯） ：模拟MCM在汽车启动和运行过程中的温度变化。
失效类检验?：
?X-Ray检测：用于检测MCM内部的潜在缺陷。
声波显微镜（AM） ：用于检测MCM内部的微小缺陷。
破坏性物理分析（DPA） ：用于验证MCM的物理结构完整性。
如果MCM上的组件未通过上述标准，则必须从AEC-Q104的49项测试中选择验证项目，这将导致验证项目的数量显著增加。此外，AEC-Q104还增加了顺序试验的要求，例如必须先通过高温操作寿命（HTOL）测试才能进行热冲击（TS）测试。
AEC-Q104的测试项目分为A-H八大系列，其中A组为加速环境应力测试（6项），B组为加速寿命模拟测试（3项），C组为封装组装完整性测试（8项），D组为晶圆制造可靠度测试（5项），E组为电气特性确认测试（10项），F组为瑕疵筛选监控测试（2项），G组为空封器件完整性测试（8项），H组为模块专项测试（7项）。
AEC-Q104一共有49项测试，如果内部元器件已经通过了车规级测试（如AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200），则只需进行AEC-Q104H中的7项测试，包括4项可靠性测试和3项失效类检验。
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FROM 153.35.131.*
很简单，既然所谓104就能取代101，那认证协会为何最后要特别备注，即便MCM通过了104认证，也建议MCM生产商采用通过了100/101的器件去构建MCM，以提高可靠性？ 这也体现了，如果采用未过AECQ的器件搭建的MCM，可靠性会比过了AECQ的器件搭建的MCM更好。
另外，AECQ只是一个器件的认证，不代表器件在工况里不会发生失效。
而消费级电子器件的失效概率一定会大于车规级，这是毋庸置疑的，从晶圆流片筛选到车规级封测的各流程环节已经决定了这一差别。
【 在 zhouxxs 的大作中提到: 】
: 有人一本正经说AEC-Q104只是测试模块是否会散架，不测内核是否运行正常
: 这不叫黑还叫什么？我寻思挖空心思黑能忽悠到正常的消费者吗
: 还是能骗一个是一个？
: ...................
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FROM 124.79.54.*
有点日本车的感觉了哈，刚刚满足标准，谁也说不出什么
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 很简单，既然所谓104就能取代101，那认证协会为何最后要特别备注，即便MCM通过了104认证，也建议MCM生产商采用通过了100/101的器件去构建MCM，以提高可靠性？ 这也体现了，如果采用未过AECQ的器件搭建的MCM，可靠性会比过了AECQ的器件搭建的MCM更好。
: 另外，AECQ只是一个器件的认证，不代表器件在工况里不会发生失效。
: 而消费级电子器件的失效概率一定会大于车规级，这是毋庸置疑的，从晶圆流片筛选到车规级封测的各流程环节已经决定了这一差别。
: ...................
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FROM 183.241.167.*