【 在 Icanread 的大作中提到: 】
: 所以会设计制造芯片，不如都是买的牛？
: 发自「今日水木 on iPhone 12」
你贴的图不是很好的说明了，比亚迪主要是做芯片环节里的下游，也就是中低端的环节
用显卡做个例子，你说七彩虹牛逼还是英伟达牛逼


根据产业链划分

芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：

（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；

（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；

（3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口；

（4）制造设备，即生产芯片的设备；

（5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

（6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。
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