不用当心，国内主打的就是产能过剩

目前sic已经没有难度，8英寸sic晶圆衬底已经做到了世界领先，好几家公司已经量产，马上就是低科技白菜价

看看上市公司公开的说法

3、请问公司半导体设备相关业务进展情况如何？
答：目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。
4、公司碳化硅相关业务的布局
答：公司自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。
公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与销售。此外，公司于2023年推出了6英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅外延设备，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业领先水平。



【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 目前可以确定的是SiC MOSFET比硅基的IGBT贵。  
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发自「今日水木 on iPhone 12」
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