小米YU7的电子电气核心板通过了车规级AEC-Q104测试
看清了，是核心板通过了测试。

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小米YU7核心板基于消费级高通8 Gen3芯片其实从本质上芯片设计依托的还是非汽车级工艺。从网上公开的Yole咨询机构的高通8 Gen3芯片拆解分析可以看到，该芯片基于4nm鳍片场效应管FinFET工艺。该工艺在小米生态的手机和平板上广泛使用。但在本质上与高通SA8155P采用的7nm和SA8295P的5nm汽车级工艺有难以逾越的巨大差异。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: AEC-Q104
: 这楼里我已经明确说过了
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