转：
AEC-Q104专门针对多芯片模块MCM制定适用于将多个裸片集成在同一封装中的复杂器件。AEC-Q104主要聚焦在热管理验证多芯片模块内部热耦合复杂需要专门的热仿真和实测验证。芯片间接口可靠性验证不同芯片间的电气连接在长期使用中的稳定性。封装完整性确保复杂封装结构在各种应力下的完整性和密封性。所以它和作为汽车认证金标AEC-Q100的测试还是有本质不同的。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 不是我的逻辑，是你的逻辑
: 你先定义什么叫车规级
: 翻来覆去车轱辘话
: ...................
--
FROM 124.127.200.*