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主题:Re: 8gen3的温冲测试是-55℃到125℃
hzzonline
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2025-07-04 11:48:12
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我寻思你自己知道呢
原来还是AI搜来的
你也知道封装和assembly不同
那你知道小米的座舱域控制器做的是封装还是assembly,还是二者都做呢?
你不会不知道吧?
【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 我帮你AI搜一下 你慢慢学
: 封装在不同领域有本质区别,而PCBA的“A”代表装配环节,二者在电子制造流程中属于不同阶段。以下是具体解析:
: 一、封装的核心定义(分硬件与软件)
: ...................
--
FROM 121.69.12.*
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